По убыванию сортировки
#PROP_TITLE#
:
#PROP_VALUE#
2024 г, Arrow Lake, LGA1851, 14 ядер, 14 потоков, частота 5.2/4.2 ГГц, кэш 26 МБ + 24 МБ, техпроцесс 3 нм, TDP 159W. Профессиональная консультация
726.80 BYN
типоразмер 240, рассеивание до 300 Вт, высота 27 мм, вентилятор 120 мм, 1800 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), макс. шум 35.2 дБ, подключение цепочкой. Профессиональная консультация
147.21 BYN
PCI Express x1, 2 Гбит/с, green, BootROM, 1xSFP. Профессиональная консультация
299.69 BYN
рассеивание до 250 Вт, высота 155 мм, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), макс. шум 29.85 дБ. Профессиональная консультация
129.57 BYN
высота 154 мм, вентилятор 120 мм, прямое направление потока, 2100 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), ARGB подсветка, макс. шум 31.6 дБ. Профессиональная консультация
74.75 BYN
термопаста, 8.3 Вт/(м⋅К). Профессиональная консультация
19.96 BYN
PCI Express x16, 25 Гбит/с, 802.3az. Профессиональная консультация
765.19 BYN
рассеивание до 280 Вт, высота 156 мм, вентилятор 120 мм, 1500 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), макс. шум 30.5 дБ. Профессиональная консультация
PCI Express x8, 25 Гбит/с. Профессиональная консультация
1 669.75 BYN
типоразмер 360, рассеивание до 350 Вт, высота 27 мм, вентилятор 120 мм, 2150 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB) с магнитным центрированием, ARGB подсветка, макс. шум 32.5 дБ, подключение цепочкой. Профессиональная консультация
